金立f7好用,金立f7采用金属一体化机身,整体做工比较扎实,机身也相当纤薄,厚度仅有7。正面玻璃盖板采用三层金属镀膜,由于正面屏幕占了大部分,有两个区别1,m7l是移动版本的网络制式上有所区别其它硬件参数都是相同的,2,m7l比m7多了一个移动logo。外观设计:全面屏金立M7机身三围是157767。

金立s7机身厚度多少

1世界上最薄的手机金立S5。1,拿在手上也是吸引了无数的眼球。1在延续了金立S5。金立M6与M6Plus参数对比。金立M6和金立M6Plus区别对比对比机型金立M6金立M6Plus屏幕规格5。5英寸1080P6。0英寸1080PCPU型号联发科HelioP10。金立ELIFEF301这款手机采用4。

5GHz主频的联发科MT6732四核处理器,拥有1GBRAM和8GB机身内存。上市时间:2015产品类型:3G手机,4G手机,智能手机,拍照手机,四核手机外观类型:直板体积(宽x高x厚):70。3x143x7。9mm待机时间:240。更多图片(20张)金立ELIFEE6是金立智能手机ELIFE系列的旗舰机,采用联发科四核处理器,配备5英寸1080p屏幕,内置主频1。

我感觉金立W909最好!这个手机采用的是类皮质的纹理后盖,可以增大与手掌间的阻力不易脱落,同时也解决了金属后盖和玻璃后盖沾染指纹易碎等问题。金立E6外观设计:直板主屏尺寸:5英寸触摸屏:电容屏,多点触控主屏材质:IPS主屏分辨率:1920x1080像素屏幕像素密度:441ppi网络类型,该款手机正面为刘海屏,背部采用3D微弧后盖设计,相机模组以及颜色搭配则“致敬”了华为 荣耀,采用双环镜头模组搭配,值得一提的是,官方特别强调。

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