获嘉县河多网络传媒有限责任公司比指甲盖还小的芯片上，竟然有100多亿个晶体管。苹果A11处理器有晶体管43亿个，骁龙845有55亿个，华为麒麟980有69亿个，麒麟990有103亿个，苹果M1Ultra有1140亿个，而WSE-2芯片有2.6万亿个晶体管，能提供人脑级别的AI计算能力，是不是不可思议？一个指头大小的芯片里面，居然有上百亿个晶体管？这难道是外星科技吗。
图6芯片里面晶体管横截面清晰图。图7是放大的CPU内部结构图，可以清晰的看到层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。图5是也是CPU截面图，更更直观的看到芯片内部是一层一层的，就像楼房一样有10层左右，最下面一层就是器件层，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，一般把硅晶圆上的电路元器件层称之为电路层。图1-3是一块芯片的逐渐放大动态图，从图1的1毫米，到图2的60微米，再到图3的6微米，就能逐渐看清楚芯片内部的真相。
1、 苹果A8 处理器和A9 处理器有多大的区别?新iPhone采用64位A9芯片，比A8快70%，图形处理快90%。我们已经在之前曝光的iPhone6s主板上看到了A9芯片的“真面目”。从表面上看，A9芯片和A8芯片并没有太大的区别，但是两个芯片之间有很多我们肉眼看不到的区别。苹果芯片厂商不再使用20 nm制程工艺，而是使用14/16 nm FinFET制程工艺，也就是说虽然尺寸相同，但是A9的晶体管数量更多，不仅大大提升了A9的性能，而且相比A8性能也有所提升。
单核性能相比A8提升约19%，相比A8X提升约6%。多核跑分比A8提升69%左右，比A8X提升8%左右。另外，有网友在微博上泄露了苹果A9 处理器的图纸，并称这款处理器 Chip 集成有电源管理，但主板上没有基带芯片。同时，相比A8 处理器，其CPU体积缩小15%，CPU屏蔽盖上有1 mm厚的散热片，取消了原有的WiFi线。
iPhone 8手机终端使用的2、 苹果8是什么 处理器
The 处理器是A11仿生芯片。A11仿生芯片是苹果的第五代CPU产品，A11采用了TSMC的10nmFinFET工艺，集成 4.3亿晶体管(上一代的A10Fusion 集成 3/3.3亿采用了16nm工艺)。它配备了一个64位ARMv8A架构的6核CPU，包括两个名为Monsoon的性能核心和四个名为Mistral的高效核心。性能内核比上一代A10快25%，能效内核快70%。
3、 苹果 a8x 处理器是几核?iPadAir2采用三核A8X，是移动行业第一款三核处理器。A8X 集成约有30亿件晶体管，是A8的一半，A7的三倍，核心面积与晶体管的数量不成正比，但可以粗略估计A8X应该大于A6X123平方毫米，甚至接近A5X165平方毫米，有望成为苹果历史上第二大芯片。当然也是20nm工艺，理论上是TSMC的，但还需要最后确认。
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