获嘉县河多网络传媒有限责任公司Armv9架构CPU。联发科天玑9200正式发布，预计由11月底的vivoX90系列首发，当然OPPOFindX6、小米Redmi、传音、ROG、荣耀也有天玑9200的产品规划，CPU采用Armv9架构、主频高达3.05GHz的Cortex-X2超大核、14MB超大容量缓存。
vivoX80标准版自研芯片V1升级V1，采用了4nm旗舰芯片：天玑9000。CPU采用Armv9架构、主频高达3.05GHz的Cortex-X2超大核、14MB超大容量缓存。LPDDR5内存，UFS3.1闪存，VC均热板面积达4285mm，散热总面积为41266mm。双电芯。
RedmiK50Pro系列多家媒体跑分超100万，天玑9000处理器稳了！当初天玑9000处理器芯片配合LPDDR5运存和UFS3.1闪存工程机跑分破100万的时候很多人还不相信，结果RedmiK50Pro系列在三家媒体的跑分测试中，均超过了100万，这样的成绩你应该想不到吧。在芯片方。
联发科天玑9200正式发布，预计由11月底的vivoX90系列首发，当然OPPOFindX6、小米Redmi、传音、ROG、荣耀也有天玑9200的产品规划。-制程：台积电第二代4nm工艺。-CPU：3.05GHzCortex-X3超大核3x2.8。
联发科天玑9000正式发布。台积电4nm制程工艺。Armv9架构CPU。1个Cortex-X2超大核，3.0GHz频率。3个Cortex-A710大核，2.85GHz频率。4个Cortex-A510小核。ArmMail-G710十核GPU。支持180HzFHD显示。支持LPDDR5X、蓝。
联发科：我终于扬眉吐气了一把！看看我最新新手机SoC——天玑9000。制程工艺：台积电4nm。架构：ARMV9。1个Cortex-X2超大核，3.0GHz频率。3个Cortex-A710大核，2.85GHz频率。4个Cortex-A510小核。GPU:Mail-G710十核。支持LPDDR。
第二代火龙芯[看]。高通骁龙8985G移动平台，研发代号：Waipio。对外型号：SDM8450，工艺制程：三星4nm。CPU：Kryo7801Cortex-X23Cortex-A7102Cortex-A5102Cortex-A510，ARMV9架构，全部核心共。
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